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Entwicklung eines Carrier Board für ein COM-HPC Mini Modul

Ein Systemanbieter für luftfahrttechnische Anwendungen benötigte ein hochintegriertes, robustes Carrier Board für ein COM-HPC Mini Modul mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessor, das auf engstem Bauraum unter extremen Umweltbedingungen zuverlässig funktioniert und vielfältige Schnittstellen bereitstellt. esd electronics entwickelte hierfür eine kundenspezifische Gesamtlösung inklusive Beratung, Hardware, Schutzmaßnahmen, Software-Tools und Prototypenfertigung, wodurch eine integrierte, risikoarme Basis für Systemintegration und Qualifizierung geschaffen wurde.

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