Besuchen Sie uns auf der bauma 2025 in München

Sie finden uns auf dem CiA-Gemeinschaftsstand in Halle A2

Auf der diesjährigen Weltleitmesse bauma in München wird das gesamte Spektrum zukunftsweisender Trends und Technologien im Bereich der Bau- und Bergbaumaschinen ausgestellt.

Wir laden Sie herzlich ein, uns vom
7. bis 13. April 2025 auf unserem
Stand 337 in Halle A2  zu besuchen.

Entdecken Sie unsere neue modulare Hard- und Softwarelösung esdEP Embedded Platform auf Basis des ARM Cortex-A9. Sie bietet unter anderem maßgeschneiderte Gateway-Optionen für CAN, PROFINET und EtherCAT, wobei je nach Anforderung Schnittstellen und Software individuell angepasst werden.

Außerdem präsentieren wir unsere ultra-kompakte M.2-Karte CAN-M.2/402-4-FD mit 4 CAN FD Kanälen, die auf 22x42 mm kürzbar ist und somit auch in kleinste Gehäuse passt.

Schauen Sie gerne vorbei, wir freuen uns auf Ihren Besuch!

 

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Weiterführende Informationen finden Sie hier:

esdEP Embedded Platform - Maßgeschneiderte Hutschienen-Module

esdEP bietet eine flexible, industrietaugliche Embedded-Plattform auf Basis der CAN-CBX-CPU/A9. Mit maßgeschneiderter Softwareanpassung und nahtloser Integration ermöglicht sie eine Vielzahl von Lösungen für Echtzeitkommunikation, Steuerung und Datenprotokollierung – unterstützt durch ein langfristiges Lebenszyklusmanagement und die Serienproduktion von esd electronics.

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CAN-M.2/402

Das CAN-M.2/402 CAN Interface Board ist eine Single Lane M.2 PCIe-Karte mit Intel®-FPGA für bis zu zwei CAN FD Schnittstellen. Das Design basiert auf dem esd Advanced CAN Controller (esdACC).

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